Intel, Hacimli 3nm Çip Üretimine Geçti
Intel, yaptığı açıklamayla Intel 3 olarak adlandırılan 3nm sınıfı süreç teknolojisinin iki tesiste yüksek hacimli üretime girdiğini bildirdi ve yeni teknolojiler hakkında bazı ek ayrıntılar verdi. Yeni süreç hem daha yüksek performans hem de daha yüksek transistör yoğunluğunun yanı sıra ultra yüksek performanslı uygulamalar için 1.2V voltajı destekliyor.
Güncel teknolojiler hem Intel’in kendi ürünlerinde, hem de dökümhane müşterileri için kullanılacak. Ayrıca önümüzdeki yıllarda Intel 3’ün çeşitli geliştirmeler alacağı söyleniyor. Intel Döküm Teknolojisi Geliştirme Başkan Yardımcısı Walid Hafez, “Intel 3 süreçlerine geçiş yapan Oregon ve İrlanda fabrikalarımız, kısa süre önce piyasaya sürülen Xeon 6 ‘Sierra Forest’ ve ‘Granite Rapids’ işlemcileri de dahil olmak üzere yüksek hacimli üretim yapıyor” dedi.
Intel, Intel 3 platformunu yenilenmiş transistörler (Intel 4’e kıyasla), transistör direnci azaltılmış güç dağıtım devresi ve tasarım ko-optimizasyonu ile sağlanan öncü performans gerektiren veri merkezi uygulamalarına yönelik olarak konumlandırıyor. Üretim teknolojisi hem <0.6V düşük voltajı hem de maksimum yükler için >1.3V yüksek voltajı desteklemekte. Performans söz konusu olduğunda Intel, yeni sürecin Intel 4’e kıyasla aynı güç ve transistör yoğunluğunda %18 daha yüksek performans sağladığını vurguluyor.
Çip üreticisi şimdilik 3nm sınıfı işlem teknolojisini kendi Xeon 6 işlemcilerini üretmek için kullanacak. Sonrasında ise Intel Foundry, müşterilerine veri merkezi sınıfı işlemciler üretmek için yeni tekniklerden faydalanacak.
Özetle, Intel şimdilik son dökümhane teknolojilerini sunucu taraflı uygulamalarda kullanıyor. Gelecekte bazı yeni CPU ve GPU’ların Intel 3 süreçleriyle üretilmesini bekliyoruz.
